IGBT国产代替有没有推荐
. 投资建议
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，下游领域包括工业控制及电源、新能源、变频白色家电等。我们预计公司2020年-2021年的归母净利润为亿元、亿元，成长性突出；首次给予买入-A 的投资评级。
5. 风险提示
. 新市场开拓进度不达预期
若公司对新能源汽车和变频家电市场的开拓进度不及预期，可能导致公司收入不达预期。
. 新能源汽车市场波动风险
中国新能源市场发展处于初级阶段，未来如果受到产业政策变化、配套设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响，导致新能源汽车市场需求出现较大波动，会对公司的盈利能力造成不利影响。
. 国际贸易摩擦
国际贸易摩擦可能会导致工业控制及电源、新能源、变频白色家电等公司产品的下游应用行业受到影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响
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（1）技术壁垒：IGBT行业的核心技术包括IGBT芯片的设计和生产，IGBT模块的设计、制造和测试。由于IGBT是下游产品的核心器件，且需要工作在大电流、高电压和高温等环境下，因此不管是在芯片设计、芯片制造以及模组封装等环节都有非常高的技术要求和工艺要求。
（2）市场壁垒：IGBT是下游应用产品的核心器件，IGBT的产品性能、可靠性以及稳定性对下游产品的性能表现有着直接的影响。因此，下游客户在导入IGBT时的验证测试周期长，替换成本高，客户在选择IGBT时通常较为保守谨慎。
（3）资金壁垒：IGBT同样属于资金密集型行业，研发投入大，各环节的生产测试设备投入大。且从研发立项到实现客户大批量销售需要较长时间，对行业玩家有着较强的资金要求。
全球IGBT市场目前处于德国、日本和美国企业垄断的格局。由于IGBT行业进入门槛高，且外资厂商的业务起步早，先发优势明显（英飞凌第一代IGBT产品诞生于1988年），因此形成了当前IGBT市场被德日美等国企业垄断的局面，目前全球IGBT前五大厂商分别为英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控。且英飞凌、三菱、富士电机和安森美均为IDM模式，垂直整合整个产业链，建立起了强大的护城河。
IGBT市场集中度较高，2019年CR3为，CR5为。高技术门槛和下游客户选择供应商的趋同性使得全球IGBT的市场集中度一直较高，以2019年为例，IGBT市场CR3为，CR5为。
根据Omdia数据，2020年全球IGBT分立器件市场规模为亿美元，全球各厂商排名中，英飞凌占比，排名第1；富士电机占比，排名第2；三菱占比，排名第3；中国厂商士兰微占比，排名第10。2020年全球IGBT模组市场规模为亿美元，英飞凌占比，排名第1；富士电机占比，排名第2；三菱占比，排名第3；中国厂商斯达半导占比，排名第6，是唯一进入前10的中国厂商。
（1）国产替代加速的内在原因：
1）IGBT作为功率半导体期间，其技术迭代速度较慢，周期较长，一代产品的使用时间非常长，超过十年；且客户主要追求的是IGBT产品的稳定性和可靠性，对新技术的追求意愿不高（英飞凌2007年推出的第四代IGBT芯片仍然是当前行业的主力产品）。因此，虽然国内IGBT厂家的起步较晚，但是行业留给了本土IGBT厂家充足的发展和追赶的时间，目前国内IGBT厂商技术进步较快，已经有产品能大批量满足下游客户需求。
2）本土IGBT企业的服务更好，能快速响应下游客户的需求，并且产品价格上相比于外资有一定优势，有利于下游客户的降本。
（2）国产替代加速的外部推动：
当前新能源汽车、新能源发电以及变频白电等领域发展迅速，带动着上游IGBT产品需求快速增长，但海外IGBT龙头厂商对扩产相对谨慎，进程较慢，因此造成全球IGBT供应紧张。此外，近年全球车规级的芯片供应短缺也让汽车、家电和工业等行业充分意识到芯片国产自主可控的重要性。在这样的大背景下，国内IGBT下游客户为保证供应链的安全以及自主可控，对国产IGBT产品的接受意愿逐步提高，给国产IGBT产品做测试验证和产品导入的意愿提升，也为IGBT国产替代带来了非常好的发展机会。
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公司开展募投项目扩产IPM模块。目前公司变频白色家电领域占公司下游应用领域比例较小，不到4%。目前IPM行业高速增长，国内需求空间大供给不足，为了抓住这个契机，公司开展了IPM模块的募投项目，总投资金额亿元，预计最终扩充至IPM模块产能700万个/年。与此同时，公司正在实施应用于变频家电的IPM模块研究项目，且已经小规模出货，将根据市场开发情况择时大批量生产。公司预计扩产后IPM模块将实现销售亿元，年均利润万元。
目前我国家白色电行业遭遇发展瓶颈，“冰空洗”销量下跌，但变频家电的渗透率逐年上升。2019年我国“冰空洗”变频家电的渗透率在20%-40%之间，其中IPM模块在变频空调中的使用率最高，达到了100%；变频洗衣机IPM率也达到了95%；但冰箱使用IPM模块变频的较少，仅3%左右。
国内IPM市场空间大，公司产能能够被市场充分消化。产业在线预计2020年三大白电市场都将小幅下降。根据国家_数据，2019年我国空调产量为18910万台，洗衣机产量6737万台。由于变频冰箱IPM率较低，所以假设2020年国内空调和洗衣机产量为亿台，变频渗透率为50%，每个变频家电至少需要用到1个IPM模块，则2020年变频家电能够给IPM带来约亿个的需求量，预计公司的新增产能能够被市场充分消化。公司扩展IPM产能有助于优化产业结构，进一步扩大公司的市场覆盖面，提高市场份额占有率。
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在新能源、节能环保“十二五”规划等一系列国家政策措施的支持下，国内IGBT的发展亦获得巨大的推动力，市场持续快速增长。根据智研咨询发布的《2019-2025年中国IGBT行业市场深度监测及投资机会研究报告》内容显示，2018年我国IGBT市场规模达到亿元，同比增长22%，过去五年的年复合增长率为19%，高于全球IGBT市场规模增速。
在下游急速扩张的需求推动下，我国企业对IGBT的投入明显增加，国内产能呈快速扩张态势。根据智研咨询统计，我国IGBT的产量由2010年的190万只，增长到2018年的1115万只。然而，我国IGBT仍然处于起步阶段，优秀的相关企业较少，国际IGBT产能主要集中在欧洲和日本地区，所以我国IGBT行业仍然存在较大的供需缺口。并且随着国内新能源、汽车电子、高铁动车等领域的高速发展，IGBT供不应求的情况目前仍在加剧。2018年我国IGBT行业存在6783万只的缺口，国产替代迫在眉睫。
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. 变频白色家电市场增长空间大
变频技术已经成为家电领域主流技术。相比于普通家电，变频家电具有更节能、更高效、超静音等优势。变频器技术的开发旨在高能效地驱动用于工业及家用电器的电机，其中，智能功率模块（IPM）将IGBT、快速恢复二极管（FRD）此类功率器件，以及控制IC和无源元件等高密度贴装封装在一起，高能效驱动电机，配合白色家电对低能耗、小尺寸、轻重量、高可靠性的要求。据英飞凌估计，随着可变频家电的快速放量，单位家电中半导体的价值量将显著提升，从欧元提升至欧元，而增加的半导体主要是属于功率半导体。
IGBT是变频器的核心元件之一，其高频开闭合功能能够带来以下优点：1、较小的导通损耗和开关损耗；2、出色的EMI性能，可通过改变驱动电阻的大小满足EMI需求的同时保持开关损耗在合理范围内；3、强大的抗短路能力；4、较小的电压尖峰（对家电起到保护作用）。
我国白色家电市场空间大，变频家电渗透率逐年提升。根据中商产业研究院数据，2018年中国大陆是全球最大的白色家电生产基地，约占全球白电产能的60-70%，其中空调占全球的产能，冰箱和洗衣机占50%左右。随着近年人们对于传统白色家电的功能诉求更趋于精细化，变频白色家电销售增幅同比大幅上升，变频空调、洗衣机、冰箱的市场渗透率都在逐年提高。根据产业在线数据显示，2018年变频空调累计实现销量万台，同比增长，占空调销售量的比重提高至。变频洗衣机和变频冰箱所占比重也分别由2013年的和上升至2018年的和。随着节能环保的大力推行，具有变频功能的白色家电将逐渐成为主流。变频家电的快速放量，拉动了IGBT的需求，为IGBT带来了广阔的市场前景。
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. 行业发展迅速，市场规模持续扩张
功率半导体的应用领域非常广泛。受益于工业、电网、新能源汽车和消费电子领域新兴应用的不断出现，功率半导体器件的市场规模不断增长。根据Yole测算，2017年全球功率半导体市场销售额达327亿美元。预计至2022年全球功率半导体市场可达426亿美元。
全球IGBT市场规模快速扩张。IGBT代表着未来功率半导体的发展方向，虽然目前所占整体功率半导体市场的比例不大，但IGBT的市场规模近年呈现快速增长的态势。根据智研咨询数据，2018年全球IGBT市场规模达到亿美元，同比增长，在过去5年中，复合增长率为，预计2022年全球市场规模将突破70亿美元。
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我国IGBT市场规模增速快于全球，2012年-2019年我国IGBT年复合增长率为。根据集邦咨询预测，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，2018-2025年复合增长率达。
新能源汽车销量的快速增长为IGBT带来了新增需求。我国新能源汽车在过去的几年里实现了销量的快速增长，根据乘联会的数据，我国新能源乘用车销量从2015年的万辆增长至2021年的万辆，复合增速高达，特别是2021年在新能源乘用车已经有着较大的销售规模的基础上实现了181%的销量增长。
汽车电动化提升了功率半导体的单车价值量。根据Strategy Analytics的统计数据，2019年传统燃油车中功率半导体的价值量仅为71美元，价值量较低；而混合动力汽车中功率半导体的价值量提升至425美元，是传统燃油车的6倍；纯电动汽车中的功率半导体价值量提升至387美元，是传统燃油车的倍。
随着新能源车市场在未来的必然发展壮大，IGBT的市场需求也将成规模的增长。
光伏发电需要通过光伏逆变器后并入电网，IGBT是光伏逆变器的核心部件。光伏逆变器是太阳能光伏发电系统中的关键设备之一，其作用是将光伏发电所产生的直流电转化为符合电网电能质量要求的交流电，IGBT则是光伏逆变器的核心部件。
风力发电需通过风电变流器后并网，IGBT同样是风电变流器的核心部件。风电变流器的功能是将风电机组在自然风作用下产生的电压频率、幅值不稳定的电能转换为频率、幅值稳定，符合电网要求的电能，风电变流器的功能实现同样需用到IGBT。
2020年9月，中国提出将在2030年实现“碳达峰”，2060年实现“碳中和”；2021年9月，_中央、_印发《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》，提出到2030年，非化石能源消费比重达到25%左右，风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上。
2022年1月，国家发改委、国家能源局印发《“十四五”现代能源体系规划》，其中明确提出要加快发展风电、太阳能发电。
彭博新能源财经也曾预测，中国能源市场在加速转型的情景下，到2050年中国92%的电能由光伏和风电为主的零碳电源提供。
IGBT与驱动电路、保护电路集成为IPM模块应用在变频白电中。功率变换模块是变频家电实现变频的关键部件，通常使用智能功率模块（IPM）。
我国变频白电的渗透率正不断提升。我国三大白电销量近年来稳定在3亿上下，且随着节能减排要求的提高，我国白电的变频化率正不断提升，根据产业在线的数据，2021年空调、冰箱和洗衣机的变频化率分别达到68%、34%和46%，未来还将进一步提升。
交流传动技术是现代轨道交通牵引传动的主流选择和核心技术。交流传动原理：车辆经受电弓从接触网获得单相交流高压电，输送给车载牵引变压器进行降压，然后通过整流器转换成直流电，再由逆变器将直流电转换成调频调压的三相交流电，最后输送给交流牵引电机，整个过程包含了交-直-交的变化。交流传动优势：1）良好的牵引和制动性能；2）功率因数高，谐波干扰小；3）电机功率大、体积小、质量轻、运行可靠性高；4）动态性能和粘着利用好。
牵引变流器是交流传动技术的关键部件。牵引变流器由整流器、中间直流电路和逆变器三部分组成，在交流传动系统中负责交-直-交转换，实现能量的转换，满足列车牵引与运行控制的要求。
IGBT是牵引变流器最核心的器件之一。IGBT作为牵引变流器的主型开关器件，是牵引变流器中最核心的器件之一。
国内IGBT晶圆产能是未来2年内全球主要增量来源，士兰微、时代电气、比亚迪半导体等IDM厂商及斯达半导、新洁能、扬杰科技等背靠本土代工厂的设计公司均具有较大产能弹性。在此背景下，下游客户加速导入国内IGBT供应商，尤其是光伏、电动车等IGBT紧缺较严重的细分赛道。以光伏为例，2020年IGBT国产化率几乎为0，2021年国内逆变器厂商开始导入大量本土IGBT单管供应商及少数IGBT模块供应商，并于2022年开始放量采购，国产化率快速提升。整体来看，预计2022年国内IGBT领域的国产化率将加速由年初的20%提升至30%。
1）英飞凌是IGBT行业的绝对龙头、市占率达30%；国内企业中士兰微在全球IGBT单管、IPM模块市占率达、，位列第十、第九名，斯达半导在全球IGBT模块市占率达、位居第六名。行业国产化率较低，2019年国内产量自给率仅12%。
2）2020年以来需求端得益于新能源车、光伏需求爆发，供给端海外疫情反复限制海外产能，IGBT供需失衡，海外大厂交期持续上升，价格持续上升，目前海外大厂IGBT交期达39~50周。估算2020、2021年国内上市公司IGBT收入达31、57亿元，同增59%、88%，国产化率达为17%、25%，提升5pct、8pct。
3）展望2022年，供需失衡贯穿全年，海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限，国产化率进程取决于产能释放速度，估计2022年国内产能同增90%+，预计国产化率提升至38%。
虽然目前我国IGBT国外进口依赖度比较大，但随着各相关产业的蓬勃发展，未来几年内对IGBT的需求会呈现一个上行加速的过程。而且随着国产替代的可行性和必要性的提升，IGBT在我国的市场前景将非常值得期待。
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中国IGBT行业的上游参与者为硅晶圆、封装材料等原材料供应商和光刻机、检测设备等设备供应商。
硅晶圆是IGBT生产的主要原材料之一，在IGBT材料生产成本中占比30%左右。在生产硅锭环节中，需要通过提纯硅、熔化硅、搅拌硅熔浆等一系列制造工艺。其后，采用高精度的制造工艺将硅锭切割成片状，形成硅晶圆。硅晶圆的薄片工艺具有极高的制造工艺技术含量。
根据头豹研究院提供的数据得知，目前中国晶圆材料供应商只能将硅晶圆减薄到170μm，而国外晶圆材料供应商可将硅晶圆减薄到100-200μm的量级。受此影响，晶圆材料市场长期被日本信越化学工业株式会社、三菱住友株式会社、德国Siltronic、韩国SK Siltro和台湾环球厂商垄断，这五大晶圆供货商在全球晶圆市场中的占比为，导致中国大陆地区在8英寸或8英寸以上的硅晶圆主要依赖进口，自给率较低，尤其是8英寸以上硅晶圆。
封装材料是IGBT生产的另一种主要原料，可分为塑料封装、环氧树脂封装、陶瓷封装和金属封装四种。中国在IGBT封装材料虽然已取得一定的进步，但其仍存在技术壁垒，尤其在大电压的IGBT封装材料方面。整体而言，中国IGBT生产商对进口材料依赖性较大，因此在上游原材料环节的议价能力较弱。
设备供应商方面，光刻机是IGBT芯片制造的核心设备之一，而IGBT芯片是IGBT模组或分立器件的核心。目前光刻机的国产化程度低于10%，市场主要被荷兰ASML和日本尼康株式会社占据，其中荷兰ASML已垄断了高端光刻机市场。由此可见，中国在光刻机市场方面的优势不明显，竞争能力较弱。
中游生产商主要负责IGBT模组或分立器件产品的设计、制造、测试和销售。由于IGBT产品集成度高、产品内部不同器件间隔仅有几毫米的距离，且易受电压和电流等运行环境影响，在产品设计和制造工艺方面会涉及到机械结构设计、电路布局设计、热设计、电磁设计等方面知识，这不仅要求IGBT生产商需要具备一定的生产工艺水平，也要求IGBT生产商的研发人员具有电力电子、力学、热学等多学科的知识和制造、测试的操作经验。因此，IGBT的生产具有相当高的技术壁垒。
自成立以来，公司一直专注于IGBT主业。公司成立于2005年，从IGBT模块封装业务起家，后向产业链上游延伸，进入到IGBT芯片设计领域。目前公司已经形成了“芯片设计”+“模块封装”的业务模式，成为了国产IGBT行业的龙头企业。
公司的主要产品为IGBT模块，约占主营收入的95%。IGBT模块是公司最主要的产品，其他产品还包括IGBT单管、MOSFET和碳化硅模块等。公司IGBT模块产品完整覆盖了下游细分市场，包括工控、新能源汽车、新能源发电、变频白电等。
公司是国内领先的车规级半导体企业。公司的前身为比亚迪半导体事业部（第六事业部），目前公司主要从事功率半导体（IGBT、碳化硅器件）、智能控制IC（MCU芯片、电源IC）、智能传感器以及光电半导体的研发生产和销售。
公司的产品以车规级半导体为核心，广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子领域。
公司主业为轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售和相关服务，产品包括轨道交通电气装备、轨道工程机械和通信信号系统等。与此同时，公司还在不断拓展轨交以外的新兴业务，如功率半导体器件、工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器以及海工装备等。
公司自2008年收购丹尼克斯进入到IGBT领域。公司首先布局轨交和电网等高压IGBT领域，目前公司在轨交和电网IGBT领域市占率国内第一。公司2017年进入到汽车IGBT领域，面向新能源汽车的IGBT二期芯片线（设计产能24万片/年）于2020年建成，并在2021年正式投产。
公司成立于1997年，总部位于中国杭州。公司成立之初采用Fabless模式经营，2001年设立杭州士兰集成，引入晶圆产线转型IDM厂商，经过20余年的发展已经成长为国内规模最大的集成电路芯片IDM厂商之一。
公司主要产品包括：1、基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及（各类MCU/专用IC组成的）功率半导体方案；2、MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品、通用ASIC电路；3、光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）。
公司自2009年研发出穿通型IGBT芯片以来，持续迭代IGBT芯片技术，目前已经迭代到场截止型第五代IGBT芯片。目前，公司所有量产的IGBT模块所配套的IGBT芯片均采用场截止技术，与英飞凌第四代芯片对标，性能指标上均与英飞凌第四代持平。
公司最新一代的场截止5代芯片（Field-Stop V）采用了精细沟槽技术，具有更窄的台面宽度，沟槽间距缩小到微米，功率密度更高、芯片尺寸更小、厚度更薄（1200V截止电压的芯片厚度为110微米），总体损耗相比上一代芯片明显降低。
IGBT的下游广泛应用于光伏/风电设备、新能源汽车、家电、储能、轨道交通、电网、航空航天等领域。且随着上述这些领域的蓬勃发展，对IGBT的需求也呈快速增长的趋势。
工控市场是IGBT下游需求的基本盘。IGBT是变频器、逆变焊机、UPS电源和电磁感应加热等传统工业控制及电源行业的核心元器件。根据集邦咨询的数据，2019年全球工控IGBT市场规模约为140亿元，是IGBT当前最大的下游市场。全球工控IGBT市场规模后续预计将以低速保持稳定增长，预计增速将保持在3%~5%的区间。根据集邦咨询的预测，预计到2025年全球工业控制IGBT市场规模将达到170亿元。
IGBT在新能源汽车中的主要应用包括电机控制器、车载充电器（OBC）、车载空调、以及为新能源汽车充电的直流充电桩中。电控系统中的IGBT约占电控系统成本的37%。新能源汽车渗透率逐步上升，将持续拉动IGBT模块市场的需求。据测算，我国2025年新能源汽车IGBT市场规模将达165亿元，2020-2025年复合增长率高达。
在光伏和风电方面，IGBT是光伏和风电逆变器的核心器件，占逆变器价值量的20%-30%。最典型的应用场景就是光伏逆变器，需要大量高压、超高压的IGBT模块，将光伏发出的粗电转换为可平稳上网的精电，这是实现碳中和的核心环节。
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2. IGBT：电力电子行业的“CPU”
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT 作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
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1.斯达半导体：国产IGBT龙头
嘉兴斯达半导体有限公司于2005年4月27日在嘉兴市市场监督管理局登记成立，2011年11月，变更为嘉兴斯达半导体股份有限公司。公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
.公司股权结构集中
公司实际控制人为沈华、胡畏夫妇，通过斯达控股及香港斯达间接持有公司的股份；第二大股东为浙江兴得利，持有股份。
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IGBT模块：IGBT 模块的设计包括机械结构设计、电路布局设计、热设计、电磁设计等，一款 IGBT 模块的开发需要进行机-电-热-磁等方面的优化并兼顾模块生产工艺的可实现性等方面的因素。IGBT 模块由于集成度高，需要承受的电压和电流较大，因此在产品设计和
工艺实现时需要考虑绝缘、耐压、散热、抗干扰、电磁兼容性等诸多因素。目前体积更小、效率更高、可靠性更高是市场上对IGBT模块的需求趋势，尤其是汽车级功率模块，往往对IGBT模块的寿命和可靠性提出更高的要求。
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根据研究机构Omdia的数据，全球IGBT市场规模在过去近十年中保持持续增长，从2012年的32亿美元增长至2020年的66亿美元，八年间的复合增长率在10%左右。
全球范围内来看，工控和新能源汽车是IGBT需求占比最大的两个下游领域。分下游需求来看（2017年数据），工控是IGBT目前最大的需求市场，需求占比达到37%；新能源汽车位居第二大市场，需求占比为28%；其次是新能源发电和变频白电市场，两者的需求占比分别为9%和8%。
根据智研咨询的数据，中国IGBT市场规模增长迅速，从2012年的60亿元增长至2019年的155亿元，复合增速在15%左右，比全球IGBT市场规模的增速更高。
中国已经成为了全球IGBT市场的重要组成部分，从市场需求占比来看，2019年的数据显示，中国的IGBT市场规模已经占到全球IGBT市场规模的38%左右。
中国的IGBT需求结构与全球市场略微有些不同（参考2018年数据），新能源汽车、变频家电和工业控制是中国IGBT市场需求占比最高的三个下游，其占比分别为31%、27%和20%，新能源发电、智能电网和轨交的需求目前较低。
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2018年公司实现毛利亿元，同比增长；净利润亿元，同比增长；毛利率，同比下降个百分点；净利率，同比上升个百分点。2019年公司毛利率水平保持相对稳定，上半年毛利率为；净利率持续增长，达到的历史最高水平。
净利率提升得益于公司费用率的下降。公司体量扩张带来的规模效应导致管理费用率和销售费用率逐步下降。同时，公司的研发费用率在2019年上半年达到，在四种费用中占比最高。由于行业性质，公司需要不断的研发投入，利润水平较易受到研发资金投入的影响。
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1、Tesla特斯拉(目前有几款车型，最低价格在万元)
2、LEXUS雷克萨斯(日本丰田集团推出的全球知名豪华汽车品牌，雷克萨斯旗下纯电动汽
车万起)
3、BYD比亚迪(国内新能源汽车领域知名品牌，最新推出的旗舰型的纯电动汽车比亚迪
4、蔚来NIO(中国市场打造高端豪华高性能电动车汽车品牌)
5、BMW宝马(旗下拥有BMW、MINI和Rolls-Royce三大品牌)
6、奔驰(德国的豪华汽车品牌)
7、TOYOTA丰田(全球闻名的汽车制造商)
8、小鹏汽车XPENG(国内知名的智能汽车设计及制造商,互联网基因的智能电动汽车)
9、奥迪汽车Audi(全球闻名的豪华汽车品牌，隶属于德国大众集团旗下)
10、理想ONE(国内知名新能源汽车公司,主推的理想one电动suv颇具人气)
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. 专注IGBT领域，研发能力业内领先
公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。目前产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
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